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瀏覽器自帶分享功能也很好用哦~T r a y 盤全自動包裝機主要用于半導體封測行業制程中 Tray盤(可根據用戶需求定制不同尺寸 Tray 盤 )的自動包 裝，自動實現Tray盤及鋁箔袋的自動上料、貼附標簽，自動輸送Tray盤、干燥劑、濕度卡到將卷盤裝鋁箔袋中，抽真空并完成熱封及密封性檢測，折包裝盒、添加輔助材料及裝盒制程，最終實現Tray盤封裝。系統配置多臺高精度相機，實施在封裝過程的實時監控;實現與MES系統的對接，MES系統指導封裝設備的作業流程，有效進行防錯處理，控制系統為本公司自主研發的，操作簡單，容錯性能強，穩定性高。
的產品情況
【體系優缺點】模塊化化治療:同一擁有Tray盤/吹干劑/溫度濕度卡全自動入袋抽真空箱及熱封;信息框架的設計:設備構造簡便改變和維護與保養，可完成多種不同物品快捷放料;兼容性設置密切:同樣兼容區別規格為Tray盤的芯片封裝; 芯片封裝有關系指標:比較靈活的指標快速設置，客觀的人與機器界面顯示; 會智能化以及自動化:Tray盤及缺水劑均采用了雙位式裝料機，保證機臺不停電運行，鋁箔紙袋及氣溫卡裝料機隨意調節達400PCS，保證機臺單班不停電運行。 可接管折盒裝備，控制主動折盒、裝盒、封盒及盒上標貼紙簽等能力。
T r a y 盤全自動包裝機主要用于半導體封測行業制程中 Tray盤(可根據用戶需求定制不同尺寸 Tray 盤 )的自動包 裝，自動實現Tray盤及鋁箔袋的自動上料、貼附標簽，自動輸送Tray盤、干燥劑、濕度卡到將卷盤裝鋁箔袋中，抽真空并完成熱封及密封性檢測，折包裝盒、添加輔助材料及裝盒制程，最終實現Tray盤封裝。系統配置多臺高精度相機，實施在封裝過程的實時監控;實現與MES系統的對接，MES系統指導封裝設備的作業流程，有效進行防錯處理，控制系統為本公司自主研發的，操作簡單，容錯性能強，穩定性高。
021-58583995
產品詳情
【系統特性】模塊化化操作:同時滿足了Tray盤/粗糙劑/溫濕度卡自主入袋抽抽真空及熱封;模塊電源化設定:架構省事調節和維護，可實現目標不同廢料更快放料;兼容常見:一起兼容不一技術參數Tray盤的封裝類型; 封裝關于指標:靈巧的指標設置好，直觀性 的電腦表面; 自己化:Tray盤及干澀劑均利用雙位式放料，保證 機臺不停止設備運轉英語功課，鍍鋁袋及環境濕度卡放料文件存儲達400PCS，保證 機臺定期不停止設備運轉英語功課。 可交接折盒機器設備，控制自己折盒、裝盒、封盒及盒上標貼紙簽等技能。
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